与音叉方式获得kHz级别频率不同，AT晶振是采用AT方式切割原晶制造的无源晶体谐振器。可以使无源晶振获得1MHz~70MHz以内的高频率。
同是AT切的芯片，在振动模式上又有基频（FUND），三次泛音，五次泛音等之分。就小型贴片晶振而言，5次泛音很少，3次泛音一般在40M以上时才会少量生产。同一频率的产品，3次泛音的厚度是基频的3倍，例如台湾鸿星晶振某产品48MHz三次泛音的厚度约为0.104mm（与16MHz基本波的厚度相同），48MHz基本波产品的厚度约为0.034mm。在设计芯片厚度时，AT切的芯片的厚度与频率，及振动模式有关，而与芯片的尺寸大小无关。做成成品后的AT切基频产品，AT切3泛音产品与BT切产品可以通过观察其C0/C1值，TS值，值及TC特性来区分。
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